Чипсеты для процессоров amd. Основные понятия и обзор компонентов

Ryzen 7 1700, 1700X и 1800X - вот три чипа, о которых будет говорить компьютерная общественность ближайшие полгода. 1800Х, например, должен заметно превосходить в бенчмарках лучший интеловский процессор , но стоить будет почти в два раза меньше. По неподтвержденным сведениям, данный CPU даже установил мировой рекорд в Cinebench. Наши полноценные тесты для внесения процессора в , разумеется, в скором времени будут обязательно проведены.

Процессоры располагают 8 ядрами и способны обрабатывать 16 потоков посредством поддержки одновременной многопоточности. Тактовая частота составляет, по меньшей мере, 3000 МГц. В теории это должно обеспечить высокую «мультиядерную» производительность, которая будет «усмиряться» новыми чипсетами. Именно такая задача будет возложена на материнские платы с сокетом AM4.

Каким должен быть этот чипсет?

AMD анонсировала пять чипсетов для материнских плат: A300, X300, A320, B350 и X370. Для рынка настольных компьютеров особенный интерес представляют последние три из перечисленных. A320, B350 и X370 поддерживают USB 3.1 второго поколения, а также Raid уровня 0,1 и 10.

Материнские платы с А320 в настоящее время еще недоступны. Они отличаются от более продвинутого чипсета B350 тем, что у вас не будет возможности работать со свободным множителем всех AM4-процессоров AMD. Таким образом, разогнать процессор не получится. Зато чипсет B350 данную возможность предлагает в сочетании с дополнительными линиями PCI Express.

На вершине данной иерархии стоит чипсет X370. Он предлагает два полноценных слота PCIe x16 3.0 для графических карт и, соответственно, позволяет задействовать режим SLI/Crossfire. Разумеется, здесь вы тоже получите дополнительные линии PCIe, больше SATA- и USB-портов.

Вывод: если вы хотите собрать систему топового класса — выбирайте материнскую плату с чипсетом X370. Большинство пользователей будет вполне довольно представителями семейства Ryzen, готовящимися стать мейнстримовыми, с материнскими платами на чипсете B350. И только тем, кто не планирует играться с тактовыми частотами процессоров, может смело брать модели с A320.

Ниже мы чуть более подробно рассматриваем три наиболее интересные модели плат.

Самая дорогая материнская плата: MSI X370 XPower Gaming Titanium

Если вы хотите собрать действительно первоклассный ПК на платформе AMD, то, пожалуй, ваш выбор вполне может пасть на. Данная материнская плата предлагает четыре слота для размещения 64 Гбайт оперативной памяти стандарта DDR4 с тактовой частотой 2666 МГц.

Помимо ставших уже привычными шести SATA-разъемов, на борту имеются места для подключения двух SSD с интерфейсом M.2 и еще один для высокоемких U.2-SSD. Также вы получите два слота PCI 3.0 для графических карт, 8-канальный звук и разъем S/PDIF. HDMI и Displayport здесь тоже интегрированы, что свидетельствует о том, что в будущем APU от AMD будут поддерживать встроенные графические решения.

Приобретение данной материнской платы будет иметь смысл только в том случае, если вы действительно планируете занять все слоты соответствующими компонентами.

Бюджетная материнская плата: Biostar X370GT5

Кому не нужно так много разъемов, тот может остановиться на модели . Здесь также можно разместить до 64 Гбайт оперативной памяти стандарта DDR4 с тактовой частотой 2666 МГц. Однако, комфортных опций тут немного поменьше. Лишь один слот PCIe x16 отвечает требованиям быстрого стандарта 3.0.

А еще у данной материнской платы есть только один разъем стандарта M.2 для твердотельных накопителей и нет цифрового аудиовыхода. Зато для тех, кто не желает прощаться со своей старой клавиатурой и хочет подключать ее напрямую к материнской плате, предусмотрено наличие разъема PS/2.

Бюджетная материнская плата: ASRock AB350M-HDV

В эту материнскую плату жалко вставлять даже самый дешевый процессор семейства Ryzen, R7 1700. Но поскольку действительно доступных решений с X370 в форм-факторе Micro ATX пока еще нет, если вы хотите собрать бюджетный ПК, придется выбрать устройство на чипсете B350.

Плата обеспечивает поддержку оперативной памяти стандарта DDR4 с тактовой частотой 2400 МГц, но ее максимальный размер - 32 Гбайт. Тем не менее, даже на этой дешевой «материнке» есть место для подключения SSD с интерфейсом M.2. При этом звуковое оснащение с его тремя стандартными разъемами довольно скудное.

Кроме того, производитель указывает, что предназначается для работы с процессорами, TDP которых не превышает 65 Вт. Таким образом, в настоящее время вы можете использовать только AMD R7 1700.

Еще полгода назад, однако относился он к положению дел на тот момент времени. За прошедшие месяцы многое изменилось. Во-первых, появились долгожданные новые процессоры, длительное ожидание вполне оправдавшие. Однако важно не только это, но и изменение собственно платформенных характеристик: процессоры для АМ4 интегрируют в себя часть функций южного моста чипсета (впервые на массовом рынке), так что возможности компьютера в целом будут зависеть не только от платы. Примеры такой интеграции встречались и ранее, но касались в основном «главного» контроллера PCIe, причем в ограниченном исполнении - а для АМ4 все сложнее. Во-вторых же, появилась подробная информация обо всей текущей линейке чипсетов, тогда как на первом этапе была представлена лишь пара бюджетных моделей. Соответственно, настало время вернуться к платформе и разобраться с ней досконально.

Общий анамнез

Для тех, кто следит за компьютерными новинками лишь от случая к случаю, на всякий случай напомним, что АМ4 является новой платформой для массовых процессоров AMD, причем впервые за много лет платформой единой - и для моделей высокой производительности, и для бюджетных, и для решений высокой степени интеграции, включающих в себя и GPU (в терминологии AMD - не «процессоров», а APU). В плане общего устройства АМ4 не имеет практически ничего общего с архаичной АМ3+ (истоки которой восходят еще к началу века), требующей для создания законченной системы использования как минимум трех чипов: процессора, а также северного и южного мостов чипсета. Несмотря на название, новая платформа больше напоминает разнообразные FMx, ранее использовавшиеся для APU, поскольку также является двухчиповой. Более того, теоретически возможно построение и одночиповой системы (что впервые было опробовано в SoC для бюджетной низкопотребляющей платформы АМ1) - пусть и с несколько ограниченной функциональностью, но работоспособной. Достигается это как раз благодаря тому, что часть возможностей по подключению разнообразной периферии реализуется центральным процессором - чипсеты лишь расширяют их, а не реализуют полностью.

В законченном виде АМ4 похожа на платформы Intel, занимая промежуточное положение между LGA1150 и LGA1151. С последней ее «роднит» двухканальный контроллер памяти типа DDR4. C первой - поддержка основной массой чипсетов только PCIe 2.0: новый стандарт 3.0 реализован лишь в линиях непосредственно «от процессора». Однако есть и нюансы: здесь таких линий более 16, которые обычно используются для видеокарты (одной или двух в режиме 8+8), что позволяет установить в систему высокоскоростной твердотельный накопитель без задействования чипсетных линий, так что в этом плане новая платформа чем-то напоминает и семейство LGA2011. Разумеется, с ограничениями, но для массового рынка они не критичны, а в серверном сегменте будут совсем другие платформы: с восьмиканальными контроллерами памяти и прочими необходимыми в таком окружении атрибутами.

Процессор как SoC

Итак, процессоры для АМ4 включают и некоторое подобие южного моста. Впервые такая «разделенная функциональность» была реализована в мобильных APU семейства Carrizo, именно их непосредственные наследники и стали первыми APU для АМ4 осенью прошлого года. Процессоры же Ryzen их возможности по подключению периферии расширили.

Разберемся со всем этим подробно. Итак, «первичный» PCIe, который некогда (и не только в доисторические времена - АМ3+ с рынка еще ушла не полностью) был частью северного, а не южного моста: вместо PCIe 3.0 x8 стало х16. Причем, как и следовало ожидать, с возможностью разделения на х8+х8 (но на платах не со всеми новыми чипсетами). В какой-то степени это можно считать шагом назад в сравнении с АМ3+, лучшие чипсеты для которой поддерживали для пары видеокарт и режим х16+х16. Но не следует забывать, что тогда это были линии стандарта PCIe 2.0, то есть пропускная способность слотов для видеокарт не уменьшилась. Да и нужен в основном обмен данными не между видеокартами (даже если их две), а между их локальной памятью и оперативной, контроллер которой находится в процессоре. В итоге на старой платформе начинал мешать интерфейс между процессором и северным мостом чипсета, а новая этой проблемы лишена. Как и положено в настоящее время:)

Что касается подключения разнообразных накопителей, то для этого в прошлогодних APU было предназначено две линии PCIe 3.0 (которые, впрочем, можно использовать и для периферии) и два SATA-порта. В процессоры Ryzen пришла технология, аналогичная Flexible I/O чипсетов Intel: эти четыре высокоскоростных порта ввода/вывода можно конфигурировать как раньше, а можно превратить в PCIe 3.0 х4, отказавшись от SATA. Таким образом, для установки одного высокоскоростного NVMe-накопителя (чего на практике пользователям вполне достаточно) поддержка PCIe 3.0 чипсетом не требуется, да и подключается он непосредственно к процессору - как в HEDT-платформах Intel. Более того, такой подход прямо провоцирует производителей плат устанавливать слот M.2 на всю продукцию (даже самую дешевую) на любых чипсетах. Для этого даже сложные схемы не требуются - просто разводим его от сокета и автоматически получаем поддержку SATA и PCIe. Не будет использоваться? Даже если эти линии пропадут, в большинстве случаев ничего страшного не произойдет, ну а в более дорогих платах можно применять и более сложную разводку. В общем, перед нами прекрасное техническое решение, причем еще и недорогое. Что уже само по себе является преимуществом новой платформы при прочих равных:)

Поддержка USB не изменилась: и новые, и старые процессоры снабжены четырехпортовым контроллером USB 3.0. Это не так уж много, но и не мало, благо, опять же, никаких дополнительных микросхем не требуется. Вот поддержка обновленного стандарта USB 3.1 (со всем ему присущим, не только повышенной скоростью: питание, разъемы C-типа и др.) пока не реализована, хотя некоторые ее ждали. Не удивимся, если к моменту обновления APU хотя бы частичная поддержка новых спецификаций в них все-таки появится.

В общем, по степени интеграции новая платформа шагнула далеко вперед по сравнению не только с АМ3+, но и с FM2+, причем выход Ryzen положение дел усугубил. Да и в сравнении с настольными платформами Intel все хорошо. Правда у Intel есть в ассортименте и специализированные SoC линеек Atom и Xeon D, где в одну микросхему «загнано» вообще все, но особой универсальностью они не отличаются и на массовый настольный рынок не ориентированы. В отличие от АМ4.

Основная линейка чипсетов

Одновременно с прошлогодними APU были анонсированы и две младших микросхемы-компаньона; старшая на тот момент просто была не нужна. Теперь же доступны все три. Их меньше, чем чипсетов Intel для LGA115x (даже не считая бизнес-моделей), да и разделение их по сегментам, на наш взгляд, куда более простое и логичное.

Например, у Intel поддержка разгона и Multi-GPU присутствует только в одном топовом чипсете - все остальные ее лишены. У AMD же совсем «обижен» лишь младший А320: разгон поддерживают два чипсета из трех, хотя «разбиение» 16 «процессорных» линий PCIe по паре слотов - тоже только топовый Х370. В итоге наиболее правильным следует считать использование Х370 в «полноразмерных» АТХ-платах, где действительно встречается несколько слотов PCIe x16, а для более компактных систем подходит В350.

Х370 является лидером и по количеству SATA-портов, что тоже может быть востребовано лишь в полноразмерной системе: их там до восьми даже без учета обеспечиваемых процессором, причем половина может быть сконфигурирована в два разъема SATA Express при желании производителя системной платы (в последнее время обычно отсутствующем вследствие того, что накопителей с таким интерфейсом так и не появилось). Младшие чипсеты поддерживают по шесть портов SATA600, так что и они эквивалентны в этом плане старшим чипсетам Intel, а вовсе не бюджетному Intel Н110, например, хотя А320 должен конкурировать с ним напрямую. Причем все чипсеты AMD поддерживают и создание дисковых массивов RAID 0, 1 и 10 - у Intel такая функциональность реализована лишь в старшей паре чипсетов.

Возможности по подключению дополнительных контроллеров, правда, несколько отстают от предложений Intel: официально предлагается только PCIe 2.0 в количестве четырех, шести и восьми линий у A320, B350 и X370 соответственно. С другой стороны, интерфейс между процессором и чипсетом у обеих компаний одинаковый, а узким местом вполне может оказаться именно он. Кроме того, NVMe-накопитель с интерфейсом PCIe 3.0 x4 у AMD может быть подключен непосредственно к процессору и в конкуренции за пропускную способность южного моста участвовать не будет. Массовые платформы Intel в этом плане выглядят менее привлекательно.

Поддержка USB - тоже на очень высоком уровне. В частности, все новые чипсеты поддерживают шесть портов USB 2.0, чего будет достаточно для подключения низкоскоростной периферии. Все поддерживают и USB 3.1 - даже в младшем А320 есть один порт такого типа, в остальных же - по два. Правда, речь идет исключительно о скоростных возможностях портов - реализация Power Delivery и прочих особенностей новой версии спецификации USB пока еще требует использования дополнительных чипов, типа , работающих в паре с основным контроллером USB. Но и это шаг вперед. Также нашлось место хотя бы двум (в А320 и В350) или шести (Х370) портам USB 3.0 - в дополнение к четырем, обеспечиваемым процессором. Таким образом, общее число USB-портов в системе на базе чипсета Х370 может достигать 18, причем 12 из них - высокоскоростные. Для сравнения - чипсет Intel Z270 поддерживает лишь до 14 USB-портов, причем только 10 версии USB 3.0, а спецификация USB 3.1 пока не реализована ни в каком виде. В принципе, на практике 10 портов хватает с лихвой, но 12 объективно больше:)

Коммутаторы для компактных систем

Хотя выше и было сказано, что теоретически платформа AM4 может быть одночиповой, поскольку достаточная для многих применений функциональность обеспечивается непосредственно процессорами, второй мост предполагается и для компактных систем. Точнее, даже два: Х300 и А300.

Стоит отметить, что никакой дополнительной функциональностью они не обладают, а предназначены, скорее, для упрощения проектирования систем и сегментации рынка. По задумке компании AMD, система с Х300 может использовать разгон и пару видеокарт, а установка более дешевого А300 эти возможности запрещает. Кроме того, данные чипы «конвертируют» межхабовый PCIe 3.0 x4 в стандартные слоты, позволяют использовать RAID-массивы нулевого или первого уровня, могут объединять SATA-порты и пару линий PCIe в слот SATA Express и т. п. Понятно, что все эти возможности могут быть встроены и непосредственно в процессоры. Да так оно, скорее всего, и будет - просто во времена разработки Carrizo этим не озаботились, поскольку для настольных систем они не предназначались и использовали достаточно грубые нормы производства, а позднее пришлось «тянуть» груз совместимости. Вполне возможно, что к моменту появления APU на новой микроархитектуре необходимость в этом отпадет целиком и полностью.

Итого

После анонса чипсета Х370 и процессоров семейства Ryzen 7 платформу АМ4 можно считать в целом законченной. Собственно, до этого момента ее компоненты в розничной продаже практически и не встречались, так что осенний анонс многими пользователями компьютеров вообще остался незамеченным. Будет ли что-то «уровнем выше»? В рамках АМ4 - нет, но свой вариант HEDT-систем AMD в скором времени представит (так что ограничение в $499 за топовый процессор появилось вовсе не из-за альтруизма производителя:)). Впрочем, вполне возможно, другие чипсеты и не потребуются - уже Х370 перекрывает потребности не только массового сегмента компьютеров. По мере же начала поставок недорогих решений семейств Ryzen 5, Ryzen 3 и новых APU все более актуальными будут становиться и младшие (формально - самые старые) чипсеты, также позволяющие производить системы с соответствующей современному уровню функциональностью. Да и направление их развития прослеживается неплохо: в частности, со временем будет иметь смысл реализация поддержки PCIe 3.0 и смещение фокуса с USB 3.0 на USB 3.1 (или, в современной терминологии, с USB 3.1 Gen1 на Gen2), причем не только в плане пропускной способности. Но это будет уже потом.

Компания AMD удивила новой платформой для высокопроизводительных процессоров Ryzen Threadripper Rome.

Процессоры, а по конструкции мультичиповые модули, Rome получат до 64 вычислительных ядер и монолитный 8-канальный интерфейс памяти DDR4, а также 128 линий PCIe gen 4.0.

Для этой платформы AMD может переконфигурировать ядро контроллера ввода-вывода, разделив его на две подплатформы. Одна из них нацелена на геймеров и энтузиастов, а вторая станет конкурентом Xeon W.

Для геймеров платформа будет иметь 4 канала DDR4 и 64 линии PCI -Express gen 4.0 от процессора, и ещё ряд дополнительных линий от чипсета. Вариант для рабочих станций будет иметь более широкую шину памяти, больше линий PCIe и обратную совместимость с AMD X399 (ценой более узкой шины памяти и PCIe).

Чтобы обеспечить это разнообразие компания AMD планирует выпустить сразу три новых чипсета: TRX40, TRX80 и WRX80.

Первый вариант, TRX40, может получить облегчённый набор средств ввода-вывода (подобный X570), и, возможно, 4-канальную память на материнской плате. В то же время TRX80 и WRX80 будут использовать полные возможности ввода-вывода, которые даёт процессор, с 8 каналами памяти и 64 линиями PCIe. Пока отличия между этими чипсетами не ясны, однако есть уверенность, что материнские платы на базе WRX80 будут похожи на настоящие платы для рабочих станций, такие как SSI, и будут изготавливаться производителями плат для промышленного применения, например, TYAN.

В настоящий момент известно, что Asus готовит две платформы на основе чипсета TRX40, которые известны под названиями Prime TRX40-Pro и ROG Strix TRX40-E Gaming.

ASUS обеспечивает PCIe 4.0 в платах на основе X470

Ранее компания AMD заявляла, что пользователи могут смело брать материнские платы на основе чипсетов X470 для процессоров Ryzen 3000. Единственной потерей станет отсутствие поддержки шины PCIe 4.0, без потери производительности. Но оказалось, что даже шину можно сохранить.

Компания Asus представила таблицу совместимости материнских плат на базе чипсетов X470 и B450, в которых удалось частично сохранить поддержку PCIe 4.0. Большинство плат обеспечивают эту шину для накопителей в слоте M.2, что и не удивительно, поскольку именно этот слот обычно подключён напрямую к процессору. На некоторых моделях PCIe 4.0 обеспечивается на полноразмерных слотах PCIe 16x для видеокарт.

Естественно, поддержка 4-й версии шины PCIe возможно только при установке процессора Ryzen серии 3000 и прошивке соответствующего BIOS . Приятная новость для всех, кто планирует апгрейд или хочет сэкономить на материнской плате.

Даже самые простые материнские платы на чипсетах X570 будут стоить дороже 200 евро

Исполнительный директор MSI Чарльз Чина сообщил, что готовящиеся к выпуску материнские платы на базе чипсетов X570 не будут дешёвыми.

Материнские платы компании MSI на базе чипсета X570 не будут более доступны, чем платы на основе Z390, поскольку их себестоимость довольно высока. Господин Чина отметил, что PCIE 4.0 потребляет больше энергии, а конструкция материнских плат стала сложнее. И это является одним из множества факторов растущей себестоимости.

Он заявил, что за последние два года компания AMD сильно изменилась. И хотя она продолжает выпускать продукцию по разумной цене, она хочет быть больше представлена в дорогом хай-энд сегменте. Именно поэтому она просит производителей создавать дорогие платы с высокими характеристиками.

Чина отметил, что платы на чипсетах X470 остаются на рынке, а потому могут стать недорогой альтернативой новым разработкам.

Примечательно, что один австрийский интернет-магазин уже опубликовал предварительные цены на материнские платы MSI на базе чипсета X570. И они не стоят меньше 200 евро.

Производительность Ryzen 3000 будет одинаковой на всех поколениях материнских плат

Компания AMD официально представила новые процессоры Zen 2, изготавливаемые по 7 нм технологии. Эти процессоры обещают значительный прирост производительности, снижение температур, большие частоты и большее число ядер.

Процессоры Ryzen 3000 официально поддерживаются старыми чипсетами X470 и B450, а также X370 и B350 после обновления BIOS . Однако смогут ли новые процессоры показать всю свою мощь на старых материнских платах, было непонятно.

Донни Волигроски, член команды настольных ПК для энтузиастов AMD подтвердил, что используя старые материнские платы с новыми процессорами пользователи не потеряют ни грамма производительности. «Просто то, что X570 существует, и просто то, что X570 - самый совершенный чипсет, доступный в 2019 году, вовсе не означает, что B450 или X470 больше не релевантны. Имеет большой смысл использование платформ меньшего уровня, как X470 и B450, которые предложат ту же производительность с процессорами Ryzen третьего поколения, как и X570» .

Другими словами, вы вполне можете рассчитывать на отличную производительность новых процессоров в старых материнских платах. Но вот новый функционал, такой как PCIe 4.0, можно будет встретить только на платах с чипсетом X570.

ASMedia будет делать мейнстрим-чипсеты PCI 4.0 для AMD

Сайт DigiTimes сообщил о слухах, что ASMedia и AMD продолжат своё сотрудничество, даже после того, как AMD сама выпустила чипсеты серии X570.

Промышленные источники сообщают, что ASMedia разработает чипсеты мейнстрим класса с поддержкой PCI Express 4.0, однако их производство начнётся не раньше конца текущего года.

Как известно, AMD готовит 3-е поколение настольных процессоров Ryzen к середине 2019 года. Эти чипы будут изготовлены по 7 нм нормам на заводах TSMC и станут первыми в мире, поддерживающими шину PCIe Gen 4 со скоростью 16 ГТ/с. Однако мейнстрим платформы получат соответствующие чипсеты в будущем.

Несмотря на слухи, в ASMedia подтвердили, что сотрудничество с AMD продолжается, и что компания получила все заказы на выпуск чипсетов мейнстрим класса.

AMD готовит анонс 3-го поколения Ryzen на Computex

Компания Intel практически в панике создаёт новые процессоры Comet Lake с 10 ядрами, и утекший слайд дал некоторые пояснения почему.

Согласно слайду, показанному на закрытом мероприятии Gigabyte, третье поколение настольных процессоров Ryzen может быть выпущено уже на Computex 2019, которая состоится в июне. Платформа получит первые потребительские процессоры архитектуры Zen 2 с кодовым именем Matisse, а также чипсет AMD X570.

Ожидается, что чипсеты третьего поколения X570 станут первой в мире платформой, где будет реализована шина PCI -Express gen 4.0. Также ожидается, что AMD обеспечит обратную совместимость со старыми процессорами для чипсетов 300-й и 400-й серии за счёт раздельной реализации PCI -Express на основе материнской платы.

Возможно, это приведёт к некоторому повышению цены на материнские платы 500-й серии, но зато сохранится возможность сэкономить, если вам не требуется PCI -e 4.0.

Чипсет AMD X499 дебютирует на CES 2019

Компания AMD по-прежнему планирует выпустить на рынок новый чипсет на CES 2019.

Изначально ожидалось, что этот чипсет должен выйти вместе со вторым поколением процессоров Ryzen Threadripper, однако в AMD решили его отложить. Сейчас появились слухи о том, что X499 возвращается в дорожную карту AMD, и пока планируется к дебюту на CES 2019.

Какие именно изменения нас ждут в чипсете X499 пока доподлинно неизвестно, но сообщается о больших изменения в двух сферах: во-первых, нисходящая скорость PCI -Express должна быть обновлена до стандарта PCI -Express gen 3.0; а во-вторых, новый чипсет должен обеспечить поддержку 8 каналов памяти. И это при том, что Threadripper WX поддерживает 4 канала памяти. Всё это сделает процессоры Threadripper более конкурентоспособными перед 28-ядерными HEDT от Intel, которые имеют 6 каналов DRAM.

Серия чипсетов AMD 400 появилась у интегратора PCI-SIG

Компания AMD анонсировала переход с 14 нм LPP на 12 нм LP процесс производства процессоров в ближайшее время. И теперь появились признаки того, что вместе с новыми CPU выйдут и новые чипсеты.

У фирмы есть новая серия чипсетов AMD 400, которая засветилась на сайте PCI -SIG. PCI -SIG — это программа тестов на совместимость с интерфейсом PCIe. В списке говорится об идентификаторе серии «Promontory 400». Нынешнее поколение чипсетов, 300-е, также выходило под брендом Promontory. В дополнение к списку интегратора появились данные о корневом комплексе чипсетов 400-й серии, который включает интерфейс PCIe 3.0.

Таким образом, 400-я сери чипсетов получит модификацию для шины PCIe 3.0 и не будет содержать PCIe 4.0. Это также связано с обещанием компании поддерживать сокет 1331 для платформы AM4 до 2020 года, а значит, переход на память DDR5 и шину PCIe 4.0 потребует смены распиновки.

Свои чипсеты AMD традиционно заказывает у ASMedia. Так происходит с 2014 года, и в 300-й серии разработчики смогли значительно уменьшить энергопотребление. Вероятно, в 400-й серии нас ждут новые оптимизации в работе.

Особенности чипсета Zen могут увеличить себестоимость материнских плат

Чипсеты для процессоров микроархитектуры Zen, разработку которых AMD заказала у тайваньской компании ASMedia Technology, могут иметь некоторые конструктивные проблемы, из-за чего стоимость производства материнских плат может вырасти на 2—5 долларов США.

Несмотря на успешный процесс проектирования и доводки CPU Zen, чипсеты для них, разработанные ASMedia, имеют проблемы с USB 3.1. Об этом сообщает DigiTimes, ссылаясь на производителей материнских плат.

В связи с ограничениями чипсета, скорость работы USB 3.1 катастрофически падает с увеличением длины трассы, что приводит к необходимости использовать на материнских платах дополнительные чипы-повторители либо же вообще воспользоваться отдельным контроллером USB 3.1. Естественно, это приведёт к дополнительным затратам при выпуске материнских плат.

На фоне слабого спроса на PC, увеличение себестоимости негативно скажется на популярности процессоров Zen. Для частичного решения этой проблемы AMD решила закупить чипы-повторители у сторонних производителей, и будет поставлять их производителям материнских плат совместно с чипсетами. Правда, деталей о данном стратегическом шаге AMD пока нет.

На просьбу прокомментировать сложившуюся ситуацию, AMD выразила удовлетворённость проделанной работой по подготовке Zen и не стала комментировать конкретные решения производителей плат. В то же время ASMedia заверила, что всё это является рыночными слухами, и её продукт прошёл все типы сертификации по сигналам, стабильности и совместимости.

Конструирование чипсета для Zen уже завершено, и его поставки начнутся в конце третьего квартала. Массовое производство микросхемы начнётся в четвёртом квартале.

AMD и ASMedia заключили договор по чипсетам

Компания ASMedia объявила о подписании соглашении с AMD, однако отказалась раскрывать какие-либо детали об этой сделке, лишь уточнив, что теперь компании работают над проектом чипсета следующего поколения.

Сайт DigiTimes отмечает, что ранее AMD заказывала у ASMedia некоторые разработки в стремлении сэкономить средства. Теперь же, вероятно, ASMedia разработает целый чипсет для AMD.

В мае DigiTimes сообщал, что AMD планирует начать партнёрские отношения с ASMedia, получив от тайваньского производителя микросхем интеллектуальную собственность на SATA Express, либо приобретя лицензии у ASMedia.

Как бы то ни было, партнёрство завершилось для обеих компаний успешно, вылившись в разработку нового чипсета. С учётом того, что большая часть функциональности чипсета на PC интегрирована в процессор, данное соглашение может помочь AMD сохранить средства и позволит компании сосредоточиться на разработке APU и полузаказных продуктов.

AMD готовит на сентябрь новый чипсет A68

Компания AMD планирует в сентябре выпустить новый чипсет A68, приняв такое решение на основе ускорившегося расхода складских запасов CPU .

Тем временем производители материнских плат, которые по-прежнему имеют большие запасы чипсетов AMD, выступают против этих планов и не стремятся поддерживать новые чипсеты компании, сообщает сайт DigiTimes, ссылаясь на поставщиков комплектующих.

После выпуска процессоров Intel Haswell Refresh спрос на процессоры AMD резко упал, что заставило AMD предпринять ряд мер по сохранению своего рынка.

Чипсеты начального уровня AMD A58, не поддерживающие USB 3.0, нацелены на рынок Китая, однако спрос на них был весьма слабым. Чипсета модели A68 не было в первоначальной дорожной карте компании, однако теперь они будут выпущены, а цена на них будет всего на 2 доллара выше, чем на A58.

Большинство производителей материнских плат по-прежнему имеют большие запасы микросхем A58 и A78, поэтому решение AMD о выпуске промежуточной версии, A68, непременно скажется на планах по выпуску будущих продуктов.

Сама AMD отказалась комментировать неаносированный продукт.

AMD не выпустит новый чипсет в этом году

После перехода на новую платформу Volan многие ожидали увидеть и новые чипсеты, однако этого не произойдёт.

Платформа Volan с новыми процессорами с кодовым именем Vishera полностью совместима с нынешними северными мостами моделей AMD 990FX, AMD 990X и AMD 970.

Большинство выпускаемых сейчас материнских плат имеют южный мост SB950, который останется на платах ещё минимум до середины 2013 года. И хотя этот чипсет не имеет родной поддержки USB 3.0, в нём есть целых 14 портов USB 2.0 и даже два порта USB 1.1. Кроме того он поддерживает PCIe x4 второго поколения, 6 портов SATA 6GB/s, Raid 0/1/5 и 10 и поставляется в 605-и контактном пакете FCGBGA. Он также полностью совместим по контактам с SB850, что делает его крайне удобным для производителей материнских плат.

По имеющимся планам только один южный мост будет поддерживаться в платформе Volan до тех пор, пока не будут представлены новые архитектуры процессоров. Похоже, что за пару лет AMD ещё сильнее подотстанет от Intel, но будем верить, что за это время компания наберётся сил и сможет соперничать с конкурентом на равных, как в былые времена.

Но даже так у AMD есть шанс лишь в некоторых сегментах рынка, поскольку стать новым лидером среди производительных CPU просто невозможно. С другой стороны, компания всегда имела своих поклонников благодаря выгодной ценовой политике.

Появилась информация о чипсетах AMD 1090FX и 1070

Компания AMD имеет прекрасно налаженный механизм разработки, благодаря которому к концу каждого года компания выпускает новую архитектуру процессоров, а также новый чипсет для неё, а в начале следующего года — обновляет чипсет. Так, компания представила сокет AM3+ вместе с 9-й серией чипсетов, а значит, в начале следующего года, должны появиться новые десктопные чипсеты, предназначенные для процессоров второго поколения архитектуры Bulldozer, известной под именем Piledriver.

В 2012 году семейство чипсетов AMD расширится 10-й серией. На её вершине будет находиться северный мост AMD 1090FX, а младшая версия будет называться 1070. AMD 1090FX имеет дизайн, обеспечивающий две линии PCI -Express x16, которые в итоге могут быть использованы для работы четырёх видеокарт. Младший чипсет — 1070, имеет лишь одну линию PCI -Express x16 и, соответственно, может обеспечить работу двух видеокарт. Наиболее любопытным в 10-й серии чипсетов является то, что в них не заявлена поддержка PCI Express Gen 3.0. Такой ход событий является довольно странным, ведь AMD всегда находились на передовой современных технологий, достаточно вспомнить то, что AMD 790FX был первым чипсетом, поддерживающим PCI -Express 2.0. Отсутствие поддержки PCI -E третьего поколения выглядит вдвойне странным, ведь, по слухам, видеокарты Radeon HD 7000 будут поддерживать третью версию этой шины.

С «южной» стороны десятая серия системной логики AMD будет представлена южным мостом SB1050. Новый южный мост будет поддерживать 8 портов SATA 6 Gb/s RAID . Также в микросхему SB1050 будет включен контроллер USB 3.0 SuperSpeed.

Новые чипсеты должны быстро вытеснить со складов существующие чипы 9-й серии, поскольку они в полном объёме совместимы с существующими процессорами. Возможно, после начала продаж Piledriver появятся некоторые комментарии от AMD, почему же их новая логика не поддерживает PCI -E 3.0.

AMD собирается контролировать 100 % чипсетов для своих процессоров

Глава группы продуктов корпорации Advanced Micro Devices, Рик Бергман, подтвердил, что задача его компании сейчас — полный контроль рынка системной логики для процессоров AMD.

В принципе, уже давно известно, что NVIDIA не собирается выпускать новые чипсеты, конкурирующие с решениями AMD якобы из-за малой рынка процессоров последней. Но теперь из уст одного из ведущих руководителей AMD прозвучали слова, которые могут объяснить такое странное поведение NVIDIA.

Многие годы AMD говорила, что преимущество её процессоров над решениями Intel состоит в широкой поддержке чипсетов сторонних компаний вроде NVIDIA, Silicon Integrated Systems, VIA и т.д. Однако, после поглощения ATI стало ясно, что AMD собирается увеличить свою прибыль за счёт рынка системной логики.

SiS и Via Technologies не представляли своих чипсетов для AMD уже несколько лет, однако NVIDIA, по сведениям AMD, всё ещё контролирует до 43 % рынка таких решений. Господин Бергман заявил, что конечная задача — 100 % рынка чипсетов для собственных процессоров. Это звучит как приговор для NVIDIA, учитывая то, что встроенная графика NVIDIA не намного лучше, а AMD имеет в распоряжении все рыночные рычаги, чтобы заставить производителей использовать свои процессоры в связке со своими же чипсетами.

Стратегия AMD логична, как, впрочем, и аналогичная стратегия Intel. Обе компании всеми силами стремятся вытеснить NVIDIA с рынка чипсетов. К несчастью, им это пока успешно удаётся делать.

Компания AMD на специальном мероприятии перед CES 2018 выпустила новые мобильные процессоры и анонсировала настольные чипы со встроенной графикой. А Radeon Technologies Group, структурное подразделение AMD, - анонсировала мобильные дискретные графические чипы Vega. Компания также раскрыла планы по переходу на новые техпроцессы и перспективные архитектуры: графическую Radeon Navi и процессорные Zen+, Zen 2 и Zen 3.

Новые процессоры, чипсет и охлаждение

Первые настольные Ryzen с графикой Vega

Сразу две модели настольных Ryzen со встроенной графикой Vega появятся в продаже 12 февраля 2018 года. Модель 2200G относится к процессорам начального сегмента Ryzen 3, а 2400G - к среднему сегменту Ryzen 5. Обе модели динамически повышают частоту на 200 и 300 МГц с базовых частот в 3,5 ГГц и 3,6 ГГц соответственно. Фактически они сменяют ультра-бюджетные модели Ryzen 3 1200 и 1400.

Блоков графики у 2200G всего 8 штук, в то время как у 2400G - на 3 больше. Частота графических ядер 2200G достигает 1 100 МГц, а 2400G - больше на 150 МГц. Каждый графический блок заключает в себе 64 шейдера.

Ядра обоих процессоров носят носят такое же кодовое имя, что и мобильные процессоры со встроенной графикой - Raven Ridge (букв. Воронья гора, горная порода в Колорадо). Но тем не менее, они подключаются в такое же LGA гнездо AMD AM4, как и все остальные процессоры Ryzen 3, 5 и 7.

Справка: Иногда AMD называет процессоры со встроенной графикой не CPU (Central Processing Unit, англ. Центральное процессорное устройство), а APU (Accelerated Processor Unit, англ. Ускоренное процессорное устройство, иначе говоря, процессор с видеоускорителем).
Настольные процессоры AMD со встроенной графикой маркируются буквой G на конце, по первой букве слова graphics (англ. графика). Мобильные процессоры и AMD и Intel маркируют буквой U на конце, по первой букве слов ultrathin (англ. ультратонкий) или ultra-low power (англ. сверхнизкое энергопотребление) соответственно.
При этом не стоит думать, что если номера моделей новых Ryzen начинаются на цифру 2, то архитектура их ядер относятся ко второму поколению микроархитектуры Zen. Это не так - эти процессоры ещё в первом поколении.

Новые мобильные Ryzen с графикой Vega

В прошлом году AMD уже вывела на рынок первые мобильные Ryzen под кодовым именем Raven Ridge. Всё мобильное семейство Ryzen предназначено для игровых ноутбуков, ультрабуков и гибридных планшетов-ноутбуков. Но таких моделей было всего две, по штуке в среднем и старшем сегментах: Ryzen 5 2500U и Ryzen 7 2700U. Младший сегмент пустовал, но прямо на CES 2018 компания это исправила - к мобильному семейству прибавились сразу две модели: Ryzen 3 2200U и Ryzen 3 2300U.

Вице-президент AMD Джим Андерсон демонстрирует мобильное семейство Ryzen

Процессор 2200U - первый двухъядерный ЦП из всех Ryzen, в то время как 2300U - стандартно четырёхъядерный, однако, оба они работают в четырёх потоках. При этом базовая частота у ядер 2200U - 2,5 ГГц, а у 2300U пониже - 2 ГГц. Но при возрастающих нагрузках частота обеих моделей поднимется до одного показателя - 3,4 ГГц. Впрочем, потолок мощности могут понизить производители ноутбуков, ведь им надо ещё и рассчитывать затраты энергии и продумывать систему охлаждения. Также между чипами есть разница в объёме кэша: у 2200U всего два ядра, а потому в два раза меньше кэша 1 и 2 уровней.

Графических блоков у 2200U всего 3 штуки, а вот у 2300U - в два раза больше, также как и процессорных ядер. Но разница в графических частотах не столь существенна: 1 000 МГц против 1 100 МГц.

Первые мобильные Ryzen PRO

На второй квартал 2018 года AMD запланировала выпуск мобильных версий Ryzen PRO, процессоров корпоративного уровня. Характеристики мобильных PRO идентичны потребительским версиям, за исключением Ryzen 3 2200U, который вообще не получил PRO-реализации. Отличия настольных и мобильных Ryzen PRO - в дополнительных аппаратных технологиях.

Процессоры Ryzen PRO - полные копии обычных Ryzen, но с дополнительными функциями

Например, для обеспечения безопасности используется TSME, аппаратное шифрование оперативной памяти «на лету» (у Intel есть только программное ресурсоёмкое шифрование SME). А для централизованного управления парком машин доступен открытый стандарт DASH (Desktop and mobile Architecture for System Hardware, англ. мобильная и настольная архитектура для системных устройств) - поддержка его протоколов встроена в процессор.

Ноутбуки, ультрабуки и гибридные планшеты-ноутбуки с Ryzen PRO в первую очередь должны заинтересовать компании и госучреждения, которые планируют закупить их для сотрудников.

Новые чипсеты AMD 400-ой серии

Второму поколению Ryzen полагается второе поколение системной логики: 300-ую серию чипсетов сменяет 400-ая. Флагманом серии ожидаемо стал AMD X470, а позже выйдут более простые и дешёвые наборы схем, такие как B450. Новая логика улучшила всё, что касается оперативной памяти: снизила задержку доступа, подняла верхний предел частоты и добавила запас для разгона. Также в 400-ой серии выросла пропускная способность USB и улучшилось энергопотребление процессора, а вместе с тем - и его тепловыделение.

А вот процессорное гнездо не поменялось. Настольное гнездо AMD AM4 (и его мобильный несъёмный вариант AMD FP5) - особое преимущество компании. Во втором поколении такой же разъём, как и в первом. Не сменится он и в третьем и пятом поколениях. AMD пообещала в принципе не менять AM4 до 2020 года. А чтобы матплаты 300-ой серии (X370, B350, A320, X300 и A300) заработали с новыми Ryzen - достаточно лишь обновить BIOS. Причём помимо прямой совместимости, есть и обратная: старые процессоры будут работать на новых платах.

Gigabyte на CES 2018 уже даже показала прототип первой матплаты на новом чипсете - X470 Aorus Gaming 7 WiFi. Эта и другие платы на X470 и младших чипсетах появятся в апреле 2018 года, одновременно со вторым поколением Ryzen на архитектуре Zen+.

Новая система охлаждения

Компания AMD также представила новый кулер AMD Wraith Prism (англ. призма гнева). В то время как его предшественник Wraith Max подсвечивался одноцветным красным цветом, Wraith Prism оснащён управляемой с матплаты RGB-подсветкой по периметру вентилятора. Лопасти кулера кулера выполнены из прозрачного пластика и также подсвечиваются миллионами оттенков. Любители RGB-подсветки оценят, а ненавистники смогут её просто отключить, хотя в таком случае нивелируется смысл покупки этой модели.

Wraith Prism - полная копия Wraith Max, но с подсветкой из миллионов цветов

Остальные характеристики идентичны Wraith Max: теплотрубки прямого контакта, программные профили обдува в режиме разгона и практически бесшумная работа на 39 дБ при стандартных условиях.

Пока нет информации о том сколько Wraith Prism будет стоить, будет ли он поставляться в комплекте c процессорами и когда его можно будет купить.

Новые ноутбуки на Ryzen

Помимо мобильных процессоров, AMD также продвигает новые ноутбуки на их основе. В 2017 году на мобильных Ryzen вышли модели HP Envy x360, Lenovo Ideapad 720S и Acer Swift 3. В первом квартале 2018 к ним прибавятся серии Acer Nitro 5, Dell Inspiron 5000 и HP. Все они работают на прошлогодних мобильных Ryzen 7 2700U и Ryzen 5 2500U.

Семейство Acer Nitro представляет собой игровые машины. Линейка Nitro 5 оснащается IPS-дисплеями диагональю 15,6 дюймов и разрешением 1920 × 1080. А к некоторым моделям будет добавлен дискретный графический чип Radeon RX 560 c 16 графическими блоками внутри.

Линейка ноутбуков Dell Inspiron 5000 предлагает модели с диагональю дисплеев 15,6 и 17 дюймов, оснащённые или жёсткими дисками или твёрдотельными накопителями. Некоторые модели линейки также получат дискретную видеокарту Radeon 530 с 6 графическими блоками. Это достаточно странная конфигурация, ведь даже в интегрированной графике Ryzen 5 2500U больше графических блоков - 8 штук. Но преимущество дискретной карты может быть в более высоких тактовых частотах и отдельных чипах графической памяти (вместо секции памяти оперативной).

Снижение цен на все процессоры Ryzen

Планы до 2020 года: графика Navi, процессоры Zen 3

2017 год для AMD стал совершенно переломным. После многолетних проблем, AMD завершила разработку ядерной микроархитектуры Zen и выпустила первое поколение ЦП: семейство ПК-процессоров Ryzen, Ryzen PRO и Ryzen Threadripper, семейство мобильных Ryzen и Ryzen PRO, а также серверное семейство EPYC. В том же году группа Radeon разработала графическую архитектуру Vega: на её основе вышли видеокарты Vega 64 и Vega 56, а а концу года ядра Vega были интегрированы в мобильные процессоры Ryzen.

Доктор Лиза Су, генеральный директор AMD, уверяет, что компания выпустит процессоры на 7 нанометров раньше 2020 года

Новинки не только привлекли интерес фанатов, но и завладели вниманием обычных потребителей и энтузиастов. Intel и NVIDIA пришлось спешно парировать: Intel выпустила шестиядерные процессоры Coffee Lake, незапланированный второй «так» архитектуры Skylake, а NVIDIA расширила 10-ую серию видеокарт на архитектуре Pascal до 12 моделей.

Слухи о дальнейших планах AMD копились весь 2017 год. До сих пор Лиза Су, гендиректор AMD, лишь отмечала, что компания планирует превысить 7-8%-ую годовую норму прироста производительности в электронной индустрии. Наконец на выставке CES 2018 компания показала «дорожную карту» не просто до конца 2018 года, а вплоть до 2020. Основа этих планов - улучшение архитектур чипов через миниатюризацию транзисторов: поступательный переход с нынешних 14 нанометров на 12 и 7 нанометров.

12 нанометров: второе поколение Ryzen на Zen+

На техпроцессе 12 нанометров базируется микроархитектура Zen+, второе поколение бренда Ryzen. Фактически новая архитектура - это доработанный Zen. Норма технологического производства заводов GlobalFoundries переводится с 14-нанометровой 14LPP (Low Power Plus, англ. низкое энергопотребление плюс) на 12-нанометровую норму 12LP (Low Power, англ. низкое энергопотребление). Новый техпроцесс 12LP должен обеспечивать чипам 10% прирост производительности.

Справка: Сеть фабрик GlobalFoundries - это бывшие производственные мощности AMD, выделенные в 2009 в отдельную компанию и объединённые с другими подрядными производителями. По доле рынка контрактного производства GlobalFoundries делит второе место с UMC, значительно уступая TSMC. Разработчики чипов - компании AMD, Qualcomm и прочие - заказывают производство как в GlobalFoundries, так и на других фабриках.

Помимо нового техпроцесса, архитектура Zen+ и чипы на её основе получат улучшенные технологии AMD Precision Boost 2 (англ. точный разгон) и AMD XFR 2 (Extended Frequency Range 2, англ. расширенный диапазон частот). В мобильных процессорах Ryzen уже можно найти Precision Boost 2 и специальную модификацию XFR - Mobile Extended Frequency Range (mXFR).

Во втором поколении выйдет семейство ПК-процессоров Ryzen, Ryzen PRO и Ryzen Threadripper, но пока нет никаких сведений об обновлении поколений мобильного семейства Ryzen и Ryzen PRO, и серверного EPYC. Зато известно, что некоторые модели процессоров Ryzen с самого начала будут иметь две модификации: с интегрированной в чип графикой и без неё. Модели начального и среднего уровней Ryzen 3 и Ryzen 5 выйдут в обоих вариантах. А высокий уровень Ryzen 7 никакой графической модификации не получит. Скорее всего, за архитектурой ядер для именно этих процессоров закреплено кодовое имя Pinnacle Ridge (букв. острый геребень горы, одна из вершин хребта Уинд-Ривер в Вайоминге).

Второе поколение Ryzen 3, 5 и 7 начнёт продаваться в апреле 2018 года вместе с чипсетами 400 серии. А второе поколение Ryzen PRO и Ryzen Threadripper припозднится до второй половины 2018 года.

7 нанометров: третье поколение Ryzen на Zen 2, дискретная графика Vega, графическое ядро Navi

В 2018 группа Radeon выпустит дискретную графику Vega для ноутбуков, ультрабуков и планшетов-ноутбуков. В AMD не делятся особыми подробностями: известно, что дискретные чипы будут работать с компактной многослойной памятью типа HBM2 (в интегрированной графике используется оперативная память). Отдельно в Radeon подчёркивают, что высота чипов памяти составит всего 1,7 мм.

Руководитель Radeon показывает интегрированную и дискретную графику Vega

И в том же 2018 году Radeon переведёт графические чипы на архитектуре Vega с техпроцесса 14 нм LPP сразу на 7 нм LP, полностью перепрыгнув 12 нм. Но сперва новые графические блоки будут поставляться только для линейки Radeon Instinct. Это отдельное семейство серверных чипов Radeon для гетерогенных вычислений: машинного обучения и искусственного интеллекта - спрос на них обеспечен развитием беспилотных авто.

И уже в конце 2018 или начале 2019 года простые потребители дождутся продукции Radeon и AMD на 7-нанометровом техпроцессе: процессоров на архитектуре Zen 2 и графики на архитектуре Navi. Причём работы по проектированию Zen 2 уже завершены.

С чипами на Zen 2 уже знакомятся партнёры AMD, которые будут создавать под Ryzen третьего поколения материнские платы и прочие компоненты. Такие темпы AMD набирает из-за того, что у компании две «перепрыгивающие» друг друга команды по разработке перспективных микроархитектур. Начали они с параллельных работ над Zen и Zen+. Когда была завершена Zen - первая команда перешла к Zen 2, а когда была завершена Zen+ - вторая команда перешла к Zen 3.

7 нанометров «плюс»: четвёртое поколение Ryzen на Zen 3

Пока один отдел AMD решает проблемы массового производства Zen 2, другой отдел уже проектирует Zen 3 на технологической норме, обозначенной как «7 нм+». Компания не раскрывает подробностей, но по косвенных данным можно предположить, что техпроцесс будет улучшен за счёт дополнения нынешней глубокой ультрафиолетовой литографии (DUV, Deep Ultraviolet) новой жёсткой ультрафиолетовой литографией (EUV, Extreme Ultraviolet) с длинной волны 13,5 нм.

GlobalFoundries уже установила новое оборудование для перехода к 5 нм

Ещё летом 2017 года один из заводов GlobalFoundries закупил более 10 литографических систем из серии TWINSCAN NXE от нидерландской ASML. С частичным применением этого оборудования в рамках того же техпроцесса 7 нм удастся ещё больше снизить энергопотребление и повысить производительность чипов. Точных метрик пока нет - потребуется ещё какое-то время на отладку новых линий и вывод их на приемлемые мощности для массового производства.

AMD рассчитывает начать организовать продажи чипов на норме «7 нм+» с процессоров на микроархитектуре Zen 3 уже до конца 2020 года.

5 нанометров: пятое и последующие поколения Ryzen на Zen 4?

Официального объявления AMD пока не делала, но можно смело спекулировать, что следующим рубежом для компании станет техпроцесс 5 нм. Опытные чипы на этой норме уже производились исследовательским альянсом компаний IBM, Samsung и GlobalFoundries. Кристаллы на техпроцессе 5 нм потребуют уже не частичного, а полноценного применения жёсткой ультрафиолетовой литографии с точностью выше 3 нм. Именно такое разрешение обеспечивают купленные GlobalFoundries модели литографической системы TWINSCAN NXE:3300B от компании ASML.

Слой толщиной в одну молекулу дисульфида молибдена (0,65 нанометра) демонстрирует ток утечки всего 25 фемтоампер/микрометр при напряжении 0,5 вольта.

Но сложность заключается ещё и в том, что на процессе 5 нм вероятно придётся сменить форму транзисторов. Давно зарекомендовавшие себя FinFET (транзисторы в форме плавника, от англ. fin) могут уступить место перспективным GAA FET (форма транзисторов с окружающими затворами, от англ. gate-all-around). На наладку и развёртывание массового производства таких чипов уйдёт ещё несколько лет. Сектор потребительской электроники вряд ли получит их раньше 2021 года.

Дальнейшее уменьшение технологических норм также возможно. Например, ещё в 2003 году корейские исследователи создали FinFET на 3 нанометра. В 2008 году в Университете Манчестра на основе графена (углеродных нанотрубок) был создан нанометровый транзистор. А инженерам-исследователям лаборатории Беркли в 2016 году покорился суб-нанометровый масштаб: в таких транзисторах может применяться как графен, так и дисульфид молибдена (MoS2). Правда, на начало 2018 года ещё не нашлось способа произвести целый чип или подложку из новых материалов.